晶圆相关论文
新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄，其后处理加工的难度增大．通过各单元模块化的结构设计，有效地将晶圆的“清洗—干燥—检测”3种......
针对分立器件晶圆片人工目视检测存在效率低和误检率高等问题，提出了一种基于YOLO算法与机器视觉的晶圆缺陷检测方法。首先对晶粒数......
晶圆的制造是一个复杂且昂贵的过程,任何一个制造环节出现问题,都会造成晶圆的缺陷。当缺陷位于“关键区域”时,会造成功能故障,导......
半导体晶圆磁流变抛光是利用磁流变抛光液在磁场中的流变行为进行晶圆表面超光滑平坦化加工的方法。当前对集成电路所需半导体晶圆......
超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合......
本报讯 半导体第三方市调机构IC Insights于近日发布报告称，2019年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国，预计2020年还......
在晶圆生产中，从硅晶圆中心向外扩展，坏点数呈上升趋势，这增加了制造商扩大硅晶圆尺寸的难度。目前晶圆尺寸正从8英寸向12英寸过渡，主......
中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商 信息技术研究和顾问公司Gartner最新研......
从第一个现代集成电路诞生距今已有62年。这么多年以来，人们获得更高性能产品的方法一直没有改变，那就是使用更多的晶体管进行更高密......
《日本经济新闻》3月16日 硅晶圓是生产半导体的重要材料，该市场长期被日本和中国台湾地区的大型公司垄断。如今，日本部分主要半......
摘要：半导体设备制造商或采用基于微处理器的控制器直连I/O的方式，或采用工业通信网络实现过程控制。然而这些方式的弊端显而易见：每......
晶圆是芯片的母体，而晶圆生产，则是将芯片设计图纸在晶圆上蚀刻成电路的工艺技术 2019年5月16日，美国以一国之力，制裁一个企业，让全......
《动态》：赛微电子于2021年5月14日发布了2020年年度权益分派实施公告。您可否为我们介绍一下详细情况？ 孔铭：公司以截至2020年12......
招商电子分析称，中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机，而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。 若真的禁運，中兴危矣......
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料,因为......
2020年,台积电营收455亿美元,较2019年増长31.4%;净利176亿美元,较2019年增长57.5%;净利率高达39%,较2019年的32%。增加|7个百分点......
1三大发展方向推动半导体技术进步从20世纪70年代起,通过追寻摩尔定律(Moore’s law),半导体行业的发展一直处于良性循环:业界通过......
锑氯氧化物 Sb8O11Cl2 (H2O ) 有各种各样的形态学包括的 6 个产品像捆，菱形板，卵形像叶子并且伪晶片成功地在房间温度经由一条温和......
美国JPSA的研究员利用266nm激光对晶圆进行前向刻蚀，提高了在每片晶圆上生产的发光二极管。而且这家公司的紫外二极管抽运固态激光......
晶圆划片属于后道工序，它是指将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。现在普遍采用的是利用高速旋转的金刚砂轮刀片......
台湾省半导体行业的亚微米生产大多已进入 0 35 μｍ以下。但在进行批量生产的同时 ,台湾ＤＲＡＭ产品市场的 80 %由境外进入。 1 998年使台......
Atmel和CS2两家公司最近宣布合作开发和实现业界领先的薄膜互连技术,可以在单一衬底上集成多个晶圆片和无源元件,其性能大大超过......
Thru-Si Technologies公司(位于美国加州的Sunnyvale)开发了一种新技术,可以将多个含有不同功能线路的(例如存储器,逻辑线路,模拟......
半导体供应商LSI Logie Corp.表示,计划出售它在奥尔良Gresham的8英寸晶圆工厂,继续向无厂制造策略(fabless mannfacturing strate......
半导体制造设备巨擘应用材料公司(Applied Materials Inc.)在由芯片制造联盟 (International Sematech)主办的全球经济研讨会上表......
根据印度Bisiness Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美......
据《电子元器件应用》2004年第12期报道,GaAs bulk wafer市场中的供应商可能开始大规模的兼并重组。市场调研公司Strategy Analyti......
美国市场调查公司Information Network日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC 需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使......
市场研究机构iSuppli表示,2005年投产的300毫米晶圆厂的数目将达到16 座,这一数目比03和04年加起来的数量还多。这些工厂的造价都......
英特尔院士、半导体国际技术蓝图组织主席PaoloGargini日前表示,标准化可能比过去还要更进一步,使纳米技术能在450mm直径的晶圆上......
据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称, 中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建......
Diversified Conglomerate Danaher公司日前宣布,通过从LM Investments 手中收购德国莱卡微系统公司(Leica Microsystems AG),该公......
在晶圆制造的良率维持、缺陷的侦测与再检查,目前的检测方法,很难提供高侦测感度,与高取样率,全芯片扫描,快速产能,并维持低成本。......
据称法国的封底供应商Picogia国际公司制成了被认为是世界上首个单晶绝缘体上的GaN晶圆。该公司的Soitec分支部门认为,这一技术会......
台积电是目前全球唯一能同时提供全铜、低K、300 nm晶圆、90 nm工艺的晶圆代工厂。其90 nm 工艺已多家客户量产。如Altera、Qualco......
据《半导体科技》2004年第11期报道,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂敷工艺。这项工艺是基于具有成本效益的批量挤压印刷平台......
EVG(亿合)科技股份有限公司推出的新型200 mm光罩对准曝光机 EVG6200,对先进封装、微机电及光电产业各种不同的需求,提出了最具价......
半导体晶圆工艺设备的采购、维修以及保持最佳工作状态都代价昂贵。目前的评估预测到2007年晶圆出货将达到720万平方英寸硅料。与......
据《国际电子商情》报导,印度政府将投资“晶圆城(Fab City)”项目,预计印度信息技术部(Department of Information Technology,DI......
安捷伦科技(Agilent Technologies)今日宣布推出业界最低价位的晶圆筛检测试解决方案,以解决当前半导体晶圆制造商与日俱增的测试......
